화웨이, 엔비디아 추격 가속…내년 어센드 960칩 출시 시기 당겨

화웨이, 엔비디아 추격 가속…내년 어센드 960칩 출시 시기 당겨

슈퍼포드 이미 1천세트 넘게 배치…"신제품 성능은 기존제품의 3∼4배" 관측도

중국 통신장비업체 화웨이가 향후 인공지능(AI) 전략의 핵심으로 컴퓨팅(연산) 분야를 꼽으며 차세대 AI 칩 출시 시기를 당초 예정보다 앞당기겠다고 밝혔다.

17일(현지시간) 과창판일보·블룸버그통신 등에 따르면 화웨이 왕타오 순환 회장은 이날 상하이에서 열린 '2026 화웨이 커넥트 대회'에서 "어센드 960 칩이 앞당겨 준비됐고 (기존 제품 대비) 성능 2배를 실현했다"고 발표했다.

그러면서 당초 내년 4분기로 제시됐던 어센드 960의 출시 계획을 앞당겨 AI 모델 훈련용 960DT는 내년 1분기, 추론용 960PR은 내년 3분기에 각각 출시하겠다고 설명했다.

어센드 970은 2028년, 어센드 980은 2029년 발표 예정이다.

앞서 화웨이는 지난해 이 행사에서 향후 3년간의 AI 칩 개발 청사진을 공개하면서 "(어센드 신제품을) 1년에 한 번 주기로 출시하고 출시 때마다 컴퓨팅파워(연산력)를 2배로 늘릴 것"이라고 밝힌 바 있다.

블룸버그는 이번 발표는 화웨이의 자신감을 반영한다며 화웨이가 지난해부터 데이터센터용 하드웨어 개발 등과 관련한 공개를 늘리고 있다고 평가했다. 이는 생산 계획에 대해 비밀주의를 고수해왔던 과거와 다른 모습이다.

중국은 미국의 첨단 반도체 분야 제재를 자국의 목을 조르는 문제라고 보고 자립·자강을 통한 해결 의지를 중시하고 있으며 화웨이가 그 첨병이라는 평가가 나온다.

화웨이는 올해 들어 '무어의 법칙'의 한계 극복을 위한 '타우 법칙'을 제시했으며, 칩들을 하나로 묶는 식으로 개별 칩 성능의 한계를 극복하겠다며 AI 컴퓨팅 슈퍼노드 시스템 '아틀라스 950 슈퍼포드'에도 주력하고 있다.

이는 많게는 수천 개의 AI 칩을 하나의 컴퓨팅 풀로 묶는 기술로, 중국은 미국의 견제 속에 개별 칩 측면에서는 열위에 있지만 칩을 묶는 시스템 측면의 우위를 통해 이를 극복하겠다는 구상이다.

왕 순환회장은 이날 "아틀라스 슈퍼포드가 이미 1천 세트 넘게 배치됐고 고객사는 370여곳이다. 아틀라스 950 슈퍼포드는 이미 대규모로 상용화되기 시작했다"고 말했다.

이어 "(신제품) 아틀라스 960 슈퍼포드는 업계 최초로 (데이터 전송 속도와 에너지 효율을 높이는 기술) 근접패키지광학(NPO)을 쓸 것"이라며 "이 중 아틀라스 960 액체냉각식 슈퍼포드는 내년 3분기 출시 계획"이라고 소개했다.

기존 아틀라스 950 슈퍼포드가 최대 8천192장의 신경망처리장치(NPU)를 연결하는 반면, 아틀라스 960 슈퍼포드는 1만5천488개 칩을 연결 가능하며 훈련·연산 성능이 각각 3배·4배가량 향상된 것으로 평가된다고 사우스차이나모니포스트(SCMP)는 전했다.

왕 순환회장은 칩들 사이의 정보 공유를 더 효율적으로 만들어주는 '유니파이드 버스' 기술이 차세대 대형 AI 시스템에 핵심 연결고리가 될 것으로 봤다.

그는 "화웨이 AI 전략의 핵심은 컴퓨팅"이라며 "'슈퍼포드 플러스(+) 클러스터'를 통해 중국의 견고한 컴퓨팅파워 기반을 마련하고, 전 세계를 위해 새로운 선택지를 만들 것"이라고 말하기도 했다.

앞서 화웨이 최고 감독기구인 감사회 궈핑 주석도 최근 신입사원 간담회에서 화웨이가 연결·컴퓨팅 영역에 집중하고 있다며 "이 영역에서 화웨이의 목표는 엔비디아가 되는 것"이라고 밝힌 바 있다.