오라클(ORCL), AI 부채보험 사상 최고...정크등급 경고등

▲ 오라클(ORCL), 하락장/AI 생성 이미지

오라클 부채 보험 비용이 사상 최고치로 치솟고 아시아 반도체주가 두 자릿수 폭락하며 AI 투자 열풍에 경고등이 켜졌다.

7월 29일(현지시간) 암호화폐 전문 매체 코인텔레그래프에 따르면, 오라클(Oracle, ORCL)과 스페이스X(SpaceX, SPCX), 알파벳(Alphabet, GOOGL), 아마존(Amazon, AMZN), 메타 플랫폼스(Meta Platforms, META), 브로드컴(Broadcom, AVGO), 엔비디아(Nvidia, NVDA)의 신용부도스와프(CDS) 가격이 최근 사상 최고 수준으로 상승했다. AI 데이터센터와 반도체 설비에 투입되는 막대한 자금을 부채로 조달하면서 투자자의 신용위험 경계가 커졌다.

오라클의 신용위험 상승세가 가장 두드러졌다. 오라클의 5년물 CDS는 연초 144bp에서 215bp로 뛰었다. 1,000만달러 규모의 부채를 부도로부터 보호하려면 연간 21만 5,000달러를 내야 한다는 의미다. 오라클은 향후 1년간 데이터센터 확장에 700억달러를 투입할 계획이다. S&P는 수익 창출 경로가 불확실하다는 이유로 오라클의 신용등급을 투기등급보다 한 단계 높은 BBB-로 낮췄다.

소나 애셋 매니지먼트(Sona Asset Management) 최고투자책임자 존 에일워드(John Aylward)는 “신용시장은 불확실성을 잘 견디지 못한다”며 “AI 자금 조달의 속도와 비용을 예측하기 어려운 상황이 심각한 신뢰 위기를 일으키고 있다”고 말했다. 대형 기술기업이 데이터센터와 AI 모델 개발에 수천억달러를 투입하면서 채권시장에서는 투자비 회수 시점과 자유현금흐름을 확인하려는 움직임이 강해졌다.

신용시장 불안은 아시아 반도체주 매도로 번졌다. 코스피는 장중 10% 넘게 밀렸고 SK하이닉스와 삼성전자는 각각 최대 11.1%, 9.5% 하락했다. 미국 시장에서도 엔비디아가 약 5% 떨어졌으며 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, MU)는 8.9%, AMD는 8.1% 급락했다. 반도체주는 올해 AI 투자 확대의 최대 수혜주로 꼽혔지만 자금 조달 부담이 부각되자 매도세가 집중됐다.

중국 반도체와 저비용 AI 모델의 부상도 투자심리를 압박했다. 중국 메모리 반도체 기업 CXMT는 상하이 증시 상장 첫날 466% 급등했으며 86억달러를 조달했다. 중국산 심자외선 노광장비 양산과 오픈소스 AI 모델 Kimi K3의 성능 향상 소식은 미국 기술기업의 막대한 자본지출(CAPEX)이 계속 필요한지 의문을 키웠다. AI 기업의 실적 평가 기준은 매출 성장에서 부채 부담과 투자금 회수 능력으로 빠르게 이동하고 있다.

[기사 핵심 요약]

-오라클을 비롯한 주요 AI 기업의 신용부도스와프 가격이 사상 최고 수준으로 상승했다.

-오라클의 5년물 CDS는 215bp로 뛰어 1,000만달러의 부채 보험 비용이 연간 21만 5,000달러에 달했다.

-AI 자금 조달 불안과 중국 기업의 경쟁력 강화가 아시아와 미국 반도체주 급락으로 이어졌다.

*면책 조항: 이 기사는 투자 참고용으로 이를 근거로 한 투자 손실에 대해 책임을 지지 않습니다. 해당 내용은 정보 제공의 목적으로만 해석되어야 합니다.*