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디인포메이션, 소식통 인용 보도
계획보다 75∼81% 줄여…HBM4E 공급부족 가능성 대비
엔비디아가 고대역폭메모리(HBM) 부족에 대응하기 위해 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈 울트라'에 애초 계획보다 적은 메모리를 탑재하는 방안을 검토하고 있다고 미 정보매체 디인포메이션이 6일(현지시간) 보도했다.
3명의 소식통은 엔비디아가 최근 몇 주간 루빈 울트라 GPU 최소 3개 샘플을 테스트해왔으며 이 중 일부 샘플은 처음 발표했던 것보다 메모리가 적다고 말했다.
소식통들에 따르면 엔비디아가 메모리 사양을 낮추는 방안을 검토하는 이유 중 하나는 메모리 공급업체들이 루빈 울트라의 예정된 출시 일정에 맞춰 충분한 HBM4E를 생산하는 데 어려움을 겪을 수 있기 때문이다….
메모리 사양이 낮춰지면 성능에 영향을 줄 수 있지만, 대신 가격은 낮아질 가능성이 있기 때문에 비용 절감을 원하는 고객사에 오히려 도움이 이점이 될 수 있다는 게 엔비디아 고객사들의 반응이라고 매체는 전했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 개발자 콘퍼런스에서 루빈 울트라를 처음 공개하며 GPU 1개당 HBM4E 1테라바이트(TB)가 탑재될 것이라고 밝혔다. HBM4E는 16개 메모리 스택으로 구성될 예정이었다.
그러나 현재 테스트 중인 샘플들은 스택 층수와 각 다이(die)에 탑재되는 메모리 요량이 더 작다. 일부 샘플은 HBM4를 쓴다고 소식통들은 전했다.
이들 소식통과 엔비디아의 한 고객에 따르면 테스트된 일부 샘플의 총 메모리 용량은 192기가바이트(GB)에 그쳤고 다른 샘플은 256GB 수준이었다. 이는 애초 공개된 1TB에 크게 못 미친다.
현재 양산 중인 엔비디아의 '베라 루빈'은 최대 288GB의 HBM4를 탑재하고 있어 루빈 울트라 테스트 버전이 오히려 이전 세대보다 메모리가 줄어든다.
계획보다는 75∼81%, 이전 세대보다 11∼33% 줄어드는 셈이다.
이는 앤드루 벨 엔비디아 하드웨어엔지니어링 수석부사장이 지난달 중순 "메모리 문제를 미리 앞서서 대비해왔기 때문에 당분간 공급 측면에서는 문제없다"고 밝혔던 것과는 대조적이다.
HBM4E는 기존 HBM4보다 더 많은 데이터를 옮기고 전력 효율은 높이도록 설계됐지만 그만큼 칩을 더 조밀하게 만들고 전기적 연결 속도를 높여야 해 패키징 난도가 높다.
기술리서치 기관 에포크AI는 HBM이 첨단 AI 칩 부품 원가의 절반 이상을 차지할 수 있어 메모리를 줄인 버전은 가격을 상당히 낮추면서도 다양한 AI 활용에 여전히 적합할 수 있다고 평가했다.
엔비디아는 이런 공급 제약에 대응해 지난달 말 SK그룹과 5천억달러(약 712조5천억원) 규모 파트너십을 맺고 HBM4·HBM4E를 여러 구성으로 공동 개발하기로 한 상태다.
라지 미르푸리 엔비디아 글로벌 AI클라우드·인프라 담당 부사장은 이 파트너십이 "HBM의 안정적 공급을 확보하기 위한 것"이라며 SK하이닉스가 엔비디아 공급용 HBM 생산능력 확대에 투자할 것이라고 밝혔다.
앞서 지난 6월 SK하이닉스는 향후 5년 내 메모리 칩 생산능력을 두 배로 늘리겠다고 발표한 바 있다.
엔비디아는 루빈 울트라의 사양과 판매가를 아직 확정하지 않았으며 내년 말 출하 전까지는 메모리 공급 상황과 비용, 고객 수요에 맞춰 설계를 조정할 시간이 남아 있다고 소식통들은 전했다.
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